HDI PCB Izrada ---Immersion Gold površinski tretman
Objavljeno:28. januar 2023
Kategorije: Blogovi
Tagovi: pcb,pcba,pcb assembly,proizvodnja PCB-a, pcb površinska obrada
ENIG se odnosi na Electroless Nickel / Immersion Gold, koji se još naziva i hemijski Ni/Au, njegova upotreba je sada postala popularna zbog odgovornosti za propise bez olova i njegove prikladnosti za trenutni trend dizajna PCB-a HDI i finog nagiba između BGA i SMT-ova .
ENIG je hemijski proces kojim se izloženi bakar oblaže niklom i zlatom, tako da se sastoji od dvostrukog sloja metalnog premaza, 0,05-0,125 µm (2-5µ inča) imerzionog zlata (Au) preko 3-6 µm (120- 240μ inča) bezelektričnog nikla (Ni) kako je navedeno u normativnoj referenci.Tokom procesa, nikl se taloži na bakarnim površinama kataliziranim paladijumom, a zatim zlato prianja na niklovano područje molekularnom izmjenom.Prevlaka od nikla štiti bakar od oksidacije i djeluje kao površina za montažu PCB-a, također kao barijera koja sprječava da bakar i zlato migriraju jedan u drugi, a vrlo tanak sloj Au štiti sloj nikla do procesa lemljenja i pruža nisku otpornost na kontakt i dobro vlaženje.Ova debljina ostaje konzistentna na cijeloj štampanoj ploči za ožičenje.Kombinacija značajno povećava otpornost na koroziju i pruža idealnu površinu za postavljanje SMT.
Proces uključuje sljedeće korake:
1) Čišćenje.
2) Mikro-jetkanje.
3) Prethodno potapanje.
4) Primjena aktivatora.
5) Nakon uranjanja.
6) Nanošenje elektrobez nikla.
7) Nanošenje imersionog zlata.
Imerzijsko zlato se obično nanosi nakon nanošenja maske za lemljenje, ali u nekoliko slučajeva se nanosi prije procesa maske za lemljenje.Očigledno, ovo će mnogo više koštati ako je sav bakar obložen zlatom, a ne samo ono što je izloženo nakon lemljene maske.
Gornji dijagram ilustruje razliku između ENIG i drugih završnih obrada zlata.
Tehnički, ENIG je idealno rješenje bez olova za PCB s obzirom na njegovu dominantnu planarnost i homogenost premaza, posebno za HDI PCB sa VFP, SMD i BGA.ENIG je poželjan u situacijama kada su potrebne čvrste tolerancije za PCB elemente kao što su obložene rupe i tehnologija presovanja.ENIG je pogodan i za žičano (Al) lemljenje.ENIG se snažno preporučuje za potrebe ploča koje uključuju tipove lemljenja jer je kompatibilan sa različitim metodama montaže kao što su SMT, flip čipovi, lemljenje kroz otvore, spajanje žice i tehnologija presovanja.Bezelektrična Ni/Au površina stoji uz više termičkih ciklusa i rukovanje tamnjanjem.
ENIG košta više od HASL, OSP, Immersion Silver i Immersion Tin.Crni jastučić ili crni fosforni jastučić se ponekad dešava tokom procesa gde nakupljanje fosfora između slojeva uzrokuje neispravne veze i polomljene površine.Još jedan nedostatak koji se javlja su nepoželjna magnetna svojstva.
Pros:
- Ravna površina - odlična za sklapanje finog nagiba (BGA, QFP…)
- Ima odličnu sposobnost lemljenja
- Dug rok trajanja (oko 12 mjeseci)
- Dobra kontaktna otpornost
- Odličan za debele bakrene PCB-e
- Poželjno za PTH
- Dobro za flip čips
- Pogodno za presovanje
- Može se vezati žicom (kada se koristi aluminijumska žica)
- Odlična električna provodljivost
- Dobra disipacija toplote
Protiv:
- Skupo
- Crni fosforni jastučić
- Elektromagnetne smetnje, značajan gubitak signala na visokoj frekvenciji
- Nije moguće preraditi
- Nije prikladno za dodirne kontaktne podloge
Najčešće upotrebe:
- Kompleksne površinske komponente kao što su Ball Grid Arrays (BGA), Quad Flat Packages (QFP).
- PCB sa mešovitim paketnim tehnologijama, presovanje, PTH, spajanje žice.
- PCB sa žičanim vezama.
- Primene visoke pouzdanosti, na primer PCB u industrijama gde su preciznost i izdržljivost od vitalnog značaja, kao što su vazduhoplovstvo, vojska, medicina i vrhunski potrošači.
Kao vodeći dobavljač PCB i PCBA rješenja sa više od 15 godina iskustva, PCB ShinTech je sposoban da pruži sve vrste izrade PCB ploča sa varijabilnom završnom obradom površine.Možemo raditi s vama na razvoju ENIG, HASL, OSP i drugih ploča s električnim kolom prilagođenim vašim specifičnim zahtjevima.Mi nudimo PCB-ove po konkurentnim cijenama od metalnog jezgra/aluminijuma i krute, fleksibilne, kruto-fleksibilne i sa standardnim FR-4 materijalom, visokim TG ili drugim materijalima.
Nazadna blogove
Vrijeme objave: Jan-28-2023
