vijesti

Za proizvođače PCB-a HDI ploča, laserska bušilica je optimalan izbor za bušenje preciznih mikropregrada.Ove mikropregrade su male veličine i zahtijevaju precizno kontrolirano bušenje dubine.Ova preciznost se obično može postići laserskim bušilicama.Lasersko bušenje je proces koji koristi visoko koncentriranu lasersku energiju za bušenje (isparavanje) rupe.Lasersko bušenje stvara precizne rupe na PCB ploči kako bi se osigurala tačnost čak i kada se radi o najmanjim veličinama.Laseri mogu izbušiti 2,5 do 3 mil otvora na tankom ravnom staklenom ojačanju.U slučaju neojačanog dielektrika (bez stakla), moguće je izbušiti otvore od 1 mil pomoću lasera.Stoga se lasersko bušenje preporučuje za bušenje mikroprostora.

Iako možemo bušiti rupe prečnika 6 mil (0,15 mm) mehaničkim svrdlima, troškovi alata se značajno povećavaju jer tanke burgije vrlo lako škljocnu i trebaju čestu zamjenu.U poređenju sa mehaničkim bušenjem, prednosti laserskog bušenja su navedene u nastavku:

• Beskontaktni proces:Lasersko bušenje je potpuno beskontaktni proces i samim tim se eliminišu oštećenja nastala na burgiji i materijalu vibracijama bušenja.
• Precizna kontrola:Intenzitet snopa, toplotni učinak i trajanje laserskog snopa su pod kontrolom tehnika laserskog bušenja, što pomaže u uspostavljanju različitih oblika rupa sa velikom preciznošću.Ova tolerancija ±3 mil kao maksimum je niža od mehaničkog bušenja sa PTH tolerancijom ±3 mil i tolerancijom NPTH od ±4 mil.Ovo omogućava formiranje slijepih, ukopanih i naslaganih spojeva pri proizvodnji HDI ploča.

• Visok omjer širine i visine:Jedan od najvažnijih parametara izbušene rupe na štampanoj ploči je omjer širine i visine.Predstavlja dubinu rupe do prečnika rupe prolaza.Budući da laseri mogu stvoriti rupe s vrlo malim prečnikom koji se obično kreće od 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), oni pružaju visok omjer širine i visine.Microvia ima drugačiji profil u poređenju sa običnim via, što rezultira drugačijim omjerom širine i visine.Tipična mikrovia ima omjer stranica od 0,75:1.

• Isplativo:lasersko bušenje je znatno brže od mehaničkog bušenja, čak i za bušenje gusto postavljenih otvora na višeslojnoj ploči.Štaviše, kako vrijeme prolazi, dodatni troškovi zbog česte zamjene polomljenih burgija se povećavaju i mehaničko bušenje može postati daleko skuplje u odnosu na lasersko bušenje.

• Multi-tasking:Laserske mašine koje se koriste za bušenje mogu se koristiti i za druge proizvodne procese kao što su zavarivanje, rezanje itd.

Proizvođači PCB-aimaju različite opcije lasera.PCB ShinTech koristi infracrvene i ultraljubičaste lasere talasne dužine za bušenje prilikom izrade HDI PCB-a.Različite kombinacije lasera su neophodne jer proizvođači PCB-a koriste nekoliko dielektričnih materijala kao što su smola, ojačani prepreg i RCC.

Intenzitet zraka, toplinski učinak i trajanje laserskog snopa mogu se programirati pod različitim okolnostima.Grede niske fluence mogu bušiti kroz organski materijal, ali ostavljaju metale neoštećenim.Za rezanje metala i stakla koristimo grede visokog fluenta.Dok grede sa niskim fluenceom zahtevaju snopove prečnika 4-14 mil (0,1-0,35 mm), za grede visokog fluencea su potrebne grede prečnika oko 1 mil (0,02 mm).

Proizvodni tim PCB-a ShinTech je akumulirao preko 15 godina stručnosti u laserskoj obradi i dokazao je uspjeh u isporuci HDI PCB-a, posebno u fleksibilnoj proizvodnji PCB-a.Naša rješenja su osmišljena da pruže pouzdane ploče i profesionalne usluge po konkurentnoj cijeni kako bi vaše poslovne ideje efikasno podržale na tržištu.

Molimo pošaljite nam svoj upit ili zahtjev za ponudu nasales@pcbshintech.comda se povežete s jednim od naših prodajnih predstavnika koji imaju iskustvo u industriji kako bi vam pomogli da svoju ideju plasirate na tržište.

Ukoliko imate bilo kakvih pitanja ili trebate dodatne informacije, slobodno nas nazovite na+86-13430714229iliKontaktiraj nas on www.pcbshintech.com.