Izrada HDI PCB-a u automatiziranoj fabrici PCB-a --- ENEPIG površinska obrada PCB-a
Objavljeno:03. februar 2023
Kategorije: Blogovi
Tagovi: pcb,pcba,pcb assembly,proizvodnja PCB-a, pcb površinska obrada,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) trenutno nije uobičajeno korišćena površinska obrada PCB-a, dok je postala sve popularnija u industriji proizvodnje PCB-a.Primjenjiv je za širok spektar primjena, npr. različita površinska pakovanja i visokonapredne PCB ploče.ENEPIG je ažurirana verzija ENIG-a, sa dodatkom sloja paladija (0,1-0,5 µm/4 do 20 µ'') između nikla (3-6 µm/120 – 240 µ'') i zlata (0,02- 0,05 µm/1 do 2 µ'') hemijskim procesom uranjanja u fabrici PCB-a.Paladij deluje kao barijera za zaštitu sloja nikla od korozije od strane Au, što pomaže u sprečavanju pojavljivanja “crnog jastučića” što je veliki problem za ENIG.
Ako nema budžetskog vezivanja, ENEPIG se čini boljom opcijom za većinu uslova, posebno za ultrazahtevne zahteve sa više tipova pakovanja kao što su, kroz rupe, SMT, BGA, žičano spajanje i presovanje, u poređenju sa ENIG-om.
Osim toga, odlična izdržljivost i otpornost čine ga dugim vijekom trajanja.Tanak sloj za uranjanje čini postavljanje dijelova i lemljenje lakim i pouzdanim.Osim toga, ENEPIG pruža visoko pouzdanu opciju spajanja žice.
Pros:
• Jednostavan za obradu
• Black Pad Free
• Ravna povrsina
• Odličan rok trajanja (12 mjeseci+)
• Omogućavanje višestrukih ciklusa reflow
• Odličan za obložene rupe
• Odličan za Fine Pitch / BGA / male komponente
• Dobro za dodirni kontakt / Push kontakt
• Veća pouzdanost spajanja žice (zlato/aluminij) od ENIG-a
• Jača pouzdanost lemljenja od ENIG-a;Formira pouzdane Ni/Sn lemne spojeve
• Veoma kompatibilan sa Sn-Ag-Cu lemovima
• Lakše inspekcije
Protiv:
• Ne mogu ga dati svi proizvođači.
• Potreban je mokro dulje vrijeme.
• Veći trošak
• Učinkovitost je pod utjecajem uvjeta oblaganja
• Možda neće biti tako pouzdan za spajanje zlatne žice u poređenju sa mekim zlatom
Najčešće upotrebe:
Sklopovi velike gustine, tehnologije složenih ili mješovitih paketa, uređaji visokih performansi, primjena za spajanje žica, PCB nosači IC, itd.
Nazadna blogove
Vrijeme objave: Feb-02-2023
