vijesti

Objavljeno: 15. februar 2022

Kategorije:Blogovi

Tagovi:pcb, pcbs, pcba, pcb sklop, smt, šablona

Šta je PCB šablona?

PCB šablona, ​​također poznata kao čelična mreža, je ploča od stai

nless čelik sa laserski izrezanim otvorima koji se koriste za prenošenje tačne količine paste za lemljenje na tačan naznačeni položaj na goloj štampanoj ploči za postavljanje komponenti za površinsku montažu.Šablona se sastoji od okvira za šablone, žičane mreže i čeličnog lima.U šabloni ima mnogo rupa, a pozicije ovih rupa odgovaraju pozicijama koje treba odštampati na PCB-u.Glavna funkcija matrice je da precizno nanese pravu količinu paste za lemljenje na jastučiće tako da spoj za lemljenje između jastučića i komponente bude savršen u smislu električne veze i mehaničke čvrstoće.

Kada je u upotrebi, postavite PCB ispod šablone, jednom

matrica je pravilno poravnata na vrhu ploče, na otvore se nanosi pasta za lemljenje.

Zatim se pasta za lemljenje ispušta na površinu PCB-a kroz male rupe na fiksnoj poziciji na šabloni.Kada se čelična folija odvoji od ploče, pasta za lemljenje će ostati na površini ploče, spremna za postavljanje uređaja za površinsku montažu (SMD).Što je manje paste za lemljenje blokirano na šabloni, to se više taloži na PCB.Ovaj proces se može precizno ponoviti, tako da SMT proces čini bržim i konzistentnijim i osigurava isplativu montažu PCB-a.

Od čega je napravljen PCB šablon?

SMT šablon je uglavnom napravljen od okvira za šablone, mreže i

lim od nehrđajućeg čelika i ljepilo.Uobičajeni okvir za šablone je okvir zalijepljen na žičanu mrežu ljepilom, čime se lako postiže ujednačena napetost čeličnog lima, koja je općenito 35 ~ 48N / cm2.Mrežica je za pričvršćivanje čeličnog lima i okvira.Postoje dvije vrste mreža, mreža od nehrđajućeg čelika i polimer poliesterska mreža.Prvi može pružiti stabilnu i dovoljnu napetost, ali se lako deformiše i haba.Međutim, ovaj drugi može dugo trajati u poređenju sa žičanom mrežom od nerđajućeg čelika.Općenito prihvaćeni lim za šablone je lim od nehrđajućeg čelika 301 ili 304 koji očito poboljšava performanse šablona kroz svoja odlična mehanička svojstva.

Metoda proizvodnje šablona

Postoji sedam vrsta šablona i tri metode za izradu šablona: hemijsko jetkanje, lasersko rezanje i elektroformiranje.Obično se koristi laserska čelična šablona.Las

er šablon je najčešće korišten u SMT industriji, a karakteriše ga:

Datoteka podataka se direktno koristi za smanjenje greške u proizvodnji;

Preciznost položaja otvaranja SMT šablona je izuzetno visoka: cijela greška procesa je ≤± 4 μm；

Otvor SMT matrice ima geometriju, što je konduktivno

ve za štampu i oblikovanje paste za lemljenje.

Tok procesa laserskog rezanja: pravljenje filma PCB, uzimanje koordinata, fajl podataka, obrada podataka, lasersko rezanje, brušenje.Proces je sa visokom preciznošću proizvodnje podataka i malim uticajem objektivnih faktora;Trapezni otvor pogodan je za vađenje iz kalupa, može se koristiti za precizno sečenje, jeftina cijena.

Opšti zahtjevi i principi PCB šablona

1. Da biste dobili savršen otisak paste za lemljenje na PCB jastučićima, specifična pozicija i specifikacija će osigurati visoku tačnost otvaranja, a otvaranje mora biti u strogom skladu sa specificiranom metodom otvaranja koja se odnosi na referentne oznake.

2. Da bi se izbjegli defekti lemljenja kao što su premošćivanje i perle za lemljenje, nezavisni otvor treba dizajnirati nešto manji od veličine PCB jastučića.ukupna širina ne smije biti veća od 2 mm.Površina PCB jastučića uvijek treba biti veća od dvije trećine površine unutarnje stijenke otvora šablona.

3. Prilikom rastezanja mreže strogo je kontrolišite i pa

y posebnu pažnju na raspon otvaranja, koji mora biti horizontalan i centriran.

4. Sa površinom za štampanje na vrhu, donji otvor mreže mora biti 0,01 mm ili 0,02 mm širi od gornjeg otvora, odnosno, otvor će biti okrenut konusno kako bi se olakšalo efikasno oslobađanje paste za lemljenje i smanjilo čišćenje vremena šablona.

5. Mrežasti zid mora biti glatki.Posebno za QFP i CSP sa razmakom manjim od 0,5 mm, dobavljač je obavezan da izvrši elektropoliranje tokom procesa proizvodnje.

6. Općenito, specifikacija otvaranja šablona i oblik SMT komponenti su u skladu sa podlogom, a omjer otvaranja je 1:1.

7. Tačna debljina matrice osigurava oslobađanje

željene količine paste za lemljenje kroz otvor.Dodatno taloženje lema može uzrokovati premošćivanje lema, dok će manje taloženje lema uzrokovati slabe lemne spojeve.

Kako dizajnirati PCB šablonu?

1. Paket 0805 preporučuje se da se dva jastučića otvora izrežu za 1,0 mm, a zatim napravite konkavni krug B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm ili a = 2 / 5 * l antikalajna perla.

2. Čip 1206 i više: nakon što se dva jastučića pomaknu prema van za 0,1 mm, respektivno, napravite unutrašnji konkavni krug B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l tretman protiv kalajnih perli.

3. Za PCB sa BGA, odnos otvaranja šablona sa razmakom kuglica većim od 1,0 mm je 1:1, a odnos otvaranja šablona sa razmakom kuglica manjim od 0,5 mm je 1:0,95.

4. Za sve QFP i SOP sa korakom od 0,5 mm, omjer otvaranja

o u smjeru ukupne širine je 1:0,8.

5. Omjer otvaranja u smjeru dužine je 1:1,1, sa QFP korakom od 0,4 mm, otvor u smjeru ukupne širine je 1:0,8, otvor u smjeru dužine je 1:1,1, a vanjska zaokružena stopa.Radijus skošenja r = 0,12 mm.Ukupna širina otvaranja SOP elementa sa korakom od 0,65 mm je smanjena za 10%.

6. Kada su PLCC32 i PLCC44 općih proizvoda perforirani, ukupni smjer širine je 1:1, a smjer dužine je 1:1,1.

7. Za opće SOT pakirane uređaje, omjer otvaranja

velikog kraja jastučića je 1:1,1, ukupna širina kraja malog jastučića je 1:1, a smjer dužine je 1:1.

Kakokoristiti PCB šablonu?

1. Pažljivo rukujte.

2. Šablon se mora očistiti prije upotrebe.

3. Pasta za lemljenje ili crveni lepak nanosi se ravnomerno.

4. Podesite pritisak štampanja na najbolji mogući način.

5. Za korištenje kartonske štampe.

6. Nakon hoda strugača, najbolje je zaustaviti se na 2 ~ 3 sekunde prije vađenja iz kalupa i podesiti brzinu vađenja ne prebrzo.

7. Šablon treba očistiti na vrijeme, dobro uskladištiti nakon upotrebe.

Servis za proizvodnju šablona za PCB ShinTech

PCB ShinTech nudi usluge izrade laserskih šablona od nerđajućeg čelika.Izrađujemo šablone debljine 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm i 300 μm.Datoteka podataka potrebna za izradu laserske šablone mora sadržavati sloj SMT paste za lemljenje, podatke o fiducialnoj marki, sloj konture PCB-a i sloj znakova, tako da možemo provjeriti prednju i stražnju stranu podataka, kategoriju komponenti itd.

Ako vam je potrebna ponuda, pošaljite svoje fajlove i upit nasales@pcbshintech.com.