vijesti

Kao što gornji grafikon pokazuje, primjena završne obrade PCB-a se značajno razlikovala u posljednjih 20 godina kako se tehnologija razvijala i prisustvo ekološki prihvatljivih pravaca.
1) HASL bez olova.Elektronika je značajno smanjena u težini i veličini bez žrtvovanja performansi ili pouzdanosti u posljednjih nekoliko godina, što je u velikoj mjeri ograničilo upotrebu HASL-a koji ima neravnu površinu i nije pogodan za fini nagib, BGA, postavljanje malih komponenti i oblaganje kroz rupe.Završna obrada za izravnavanje vrućim zrakom ima odlične performanse (pouzdanost, lemljivost, smještaj u više termičkih ciklusa i dug vijek trajanja) na PCB montaži sa većim jastučićima i razmacima.To je jedan od najpristupačnijih i najdostupnijih završnih obrada.Iako je HASL tehnologija evoluirala u novu generaciju HASL-a bez olova u skladu sa ograničenjima RoHS i WEEE direktivama, završni sloj izravnavanja toplim zrakom pada na 20-40% u industriji proizvodnje PCB-a od dominacije (3/4) na ovom području 1980-ih.
2) OSP.OSP je bio popularan zbog najnižih troškova i jednostavnog procesa i koplanarnih jastučića.Zbog toga je i dalje dobrodošla.Proces organskog premaza može se široko koristiti kako na standardnim PCB-ima, tako i na naprednim PCB-ima kao što su fini nagib, SMT, ploče za posluživanje.Nedavna poboljšanja ploča višeslojnog organskog premaza osiguravaju da OSP izdrži više ciklusa lemljenja.Ako PCB nema funkcionalne zahtjeve za površinsko povezivanje ili ograničenja roka trajanja, OSP će biti najidealniji proces završne obrade površine.Međutim, njegove mane, osjetljivost na oštećenja pri rukovanju, kratak vijek trajanja, neprovodljivost i teško pregledavanje usporavaju njegov korak kako bi bio robusniji.Procjenjuje se da oko 25%-30% PCB-a trenutno koristi proces organskog premaza.
3) ENIG.ENIG je najpopularnija završna obrada među naprednim PCB-ima i PCB-ima koji se primjenjuju u teškim uvjetima, zbog svojih odličnih performansi na ravnoj površini, lemljivosti i izdržljivosti, otpornosti na tamnjenje.Većina proizvođača PCB-a ima linije za nikl/imerzijsko zlato bez elektronike u svojim fabrikama ili radionicama za štampane ploče.Bez razmatranja troškova i kontrole procesa, ENIG će biti idealna alternativa HASL-u i sposoban je za široku upotrebu.Bezelektrično nikl/imerzijsko zlato brzo je rastao 1990-ih zbog rješavanja problema ravnosti niveliranja vrućeg zraka i uklanjanja organski obloženog fluksa.ENEPIG, kao ažurirana verzija ENIG-a, riješio je problem crnog jastučića bez elektronike nikla/potopljenog zlata, ali je i dalje skup.Primena ENIG-a je malo usporila od porasta cena jeftinijih zamena kao što su Immersion Ag, Immersion Tin i OSP.Procjenjuje se da oko 15-25% PCB-a trenutno koristi ovu završnu obradu.Ako nema budžetskog vezivanja, ENIG ili ENEPIG su idealna opcija za većinu uslova, posebno za PCB sa ultrazahtevnim zahtevima visokog kvaliteta osiguranja, složenih tehnologija pakovanja, više vrsta lemljenja, prolaznih rupa, spajanja žice i tehnologije presovanja, itd.
4) Immersion Silver.Kao jeftinija zamjena za ENIG, srebro za potapanje koje ima svojstva vrlo ravne površine, velike provodljivosti, umjerenog vijeka trajanja.Ako vaš PCB zahtijeva fini nagib / BGA SMT, postavljanje malih komponenti i treba zadržati funkciju dobrog povezivanja dok imate niži budžet, imersion silver je poželjniji izbor za vas.IAg se široko koristi u komunikacijskim proizvodima, automobilima i kompjuterskim periferijama, itd. Zbog neusporedivih električnih performansi, dobrodošao je u visokofrekventnim dizajnima.Rast potopljenog srebra je spor (ali i dalje raste) zbog nedostataka što je osjetljivo na tamnjenje i šupljine u lemnim spojevima.Oko 10%-15% PCB-a trenutno koristi ovu završnu obradu.
5) Immersion Tin.Immersion Tin se uvodi u proces završne obrade površine više od 20 godina.Automatizacija proizvodnje je glavni pokretač ISn površinske obrade.To je još jedna isplativa opcija za zahtjeve za ravnu površinu, postavljanje komponenti sa finim nagibom i presovanje.ISn je posebno pogodan za komunikacijske pozadinske ploče jer se ne dodaju novi elementi tokom procesa.Tin Whisker i kratki radni prozor su glavno ograničenje njegove primjene.Višestruki način sklapanja se ne preporučuje s obzirom na povećanje intermetalnog sloja tokom lemljenja.Osim toga, upotreba procesa uranjanja kalaja je ograničena zbog prisustva kancerogena.Procjenjuje se da oko 5%-10% PCB-a trenutno koristi proces potapanja kalaja.
6) Elektrolitički Ni/Au.Electrolytic Ni/Au je začetnik tehnologije površinske obrade PCB-a.Pojavio se sa hitnim slučajem štampanih ploča.Međutim, vrlo visoka cijena veličanstveno ograničava njegovu primjenu.Danas se meko zlato uglavnom koristi za zlatnu žicu u pakovanju čipova;Tvrdo zlato se uglavnom koristi za električno povezivanje na mjestima bez lemljenja kao što su zlatni prsti i IC nosači.Udio galvanizacije nikl-zlata je otprilike 2-5%.